聚焦技术创新

诚挚邀请您参加我们为期一天的活动，共同探讨芯片尺寸持续缩小、3D器件结构以及不同封装方案等领域的技术发展议题。

演讲内容将包括应用材料公司的产品简介和重点技术领域，包括晶圆级封装解决方案、有关内存和逻辑单元的最新发展，以及下一代缺陷检测技术。

会议信息

卓美亚喜玛拉雅酒店
6层 蝶宴会厅
浦东梅花路1108号
上海市浦东新区

2017年3月16日

09:00 – 09:30 签到
09:30 – 12:00 上午会议部分
12:00 – 13:00 午餐
13:00 – 16:15 下午会议部分
16:15 – 17:15 活动酒会

请于2017年3月15日17:00之前在线注册。此后，请在活动现场注册。

请您携带名片，用于签到及活动现场抽奖。

请点击这里查阅如何前往上海新国际博览中心SEMICON China 会场。